Das Magnetron-Sputtern – auch bekannt als Kathodenzerstäubung – ist eine unserer zentralen Technologien. In diesem vakuumbasierten Beschichtungsverfahren wird das Schichtmaterial aus einem festen Target gelöst und präzise auf das Substrat übertragen.
Im Kernprozess wird ein Plasma erzeugt, bestehend aus Elektronen und positiv geladenen Gasionen. Diese Ionen werden mithilfe eines elektrischen Feldes auf die Oberfläche des Targets beschleunigt, das als Kathode fungiert. Dabei werden einzelne Atome aus dem Target herausgelöst und lagern sich auf dem Substrat – beispielsweise Glas – als Funktionsschicht ab.
Je nach Anwendung erfolgt die Beschichtung entweder:
dynamisch: Das Substrat wird kontinuierlich an der Sputterquelle vorbeigeführt. Die Schichtdicke ergibt sich aus der Abtragsrate und der Geschwindigkeit.
statisch: Das Substrat verbleibt für eine definierte Zeit in der Gasentladung. Die Verweildauer bestimmt die Schichtdicke.
Magnetron-Sputtern eignet sich für eine Vielzahl metallischer und keramischer Materialien. Es ermöglicht die effiziente und gleichmäßige Abscheidung komplexer Schichten – auch auf großflächigen Substraten und mit Schichtdicken von mehreren hundert Nanometern. Abhängig vom Prozess kommen dabei entweder planare oder zylindrische Targets zum Einsatz, deren Größe flexibel an die Substratbreite angepasst werden kann.
Bei der HS Group entwickeln und fertigen wir unsere Magnetrons selbst. So fließt das Know-how aus hunderten ausgelieferter Systeme und Komponenten direkt in jede neue Generation dieser Schlüsseltechnologie ein.
