PECVD

ideal für thermisch empfindliche Substrate

Die plasma­unterstützte Chemische Gas­phasen­abscheidung (PECVD) ist ein etabliertes Verfahren zur Abscheidung dünner, reaktiver Schichten aus der Gasphase – selbst bei vergleichs­weise niedrigen Substrat­temperaturen. Durch die Zufuhr eines Plasmas werden die reaktiven Gase in hochaktive Spezies überführt, die sich auf der Substrat­oberfläche zu dichten, funktionalen Schichten umsetzen.

PECVD eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen thermisch empfindliche Substrate zum Einsatz kommen – etwa in der Display- oder Verpackungs­industrie. Die erzeugten Schichten können dabei verschiedenste Funktionen erfüllen, etwa als Diffusions­barrieren, optische Anpassungs­schichten oder als hydro­phobe bzw. oleo­phobe Oberflächen.

Das Verfahren ist skalierbar, prozess­stabil und lässt sich problemlos in roll-to-roll-Produktions­systeme integrieren – ideal für großflächige, industrielle Anwendungen.